业内人士透露，部分网路设备制造商已决定在 28nm 制程产能紧张的情况下，采用 16nm Wi-Fi 晶片。

一般来说，Wi-Fi 核心晶片的交货周期平均为 52 周，尽管在晶片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类晶片被赋予了出货优先权，由于目前很多晶片都采用28nm制程，因此可能会影响到Wi-Fi 核心晶片的交货周期。

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由于 28nm 节点生产是目前晶片厂商之间竞争最激烈的环节，而 Wi-Fi 6/6E 晶片优先顺序低于其它尺寸更大或出货规模更大的晶片。

先前博通高阶总监 Alex Chou 就指出，为了追求出货的稳定性，可以考虑将28nm 制程转向 16nm 制程，以确保顺利出货。但这需要时间完成相关产品的设计和验证，因此 Wi-Fi 6/6E 晶片的供应短缺短期内仍将存在。目前 Wi-Fi 6/6E 核心晶片的交货周期仍为 6 个月至 1 年。

目前业界认为Wi-Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。虽然一些公司认为采用 16nm 制程将有助于缓解元件短缺，但也有一些公司表示还需要进一步观察。与此同时，对 5G、Wi-Fi、光纤、低轨道卫星和高速开关产品的晶片需求强劲。